웨이퍼 절단장비 출시를 앞둔 한미반도체의 주가 상승 예측해보기

한미반도체 2022년 2분기 실적은 1분기 실적에 비해 큰 폭으로 상승했다. 1분기 실적 부진의 원인이었던 중국 코로나로 인한 고객 수주 지연과 상하이 항만 적체 이슈가 해소됨에 따라 매출 개선이 나타났기 때문이다.

 

 

한미반도체 2022년 1H(1,2분기 통합) 매출을 기준으로 한국 23%, 대만 30%, 중국 24%로 볼 수 있으며, 매출 비중이 다변화되어 있고, 2H(3,4분기 통합)에는 삼성전기과 SK하이닉스 로부터 신규 장비 발주가 전망된다. 

한미반도체 지역별 매출 비중

한미반도체에서는 반도체 패키지 절단 장비 '웨이퍼 마이크로 쏘'를 8월 중순쯤 출시할 예정이다. 그동안 개발을 주력해 왔던 패키지 절단 장비 기술력으로 웨이퍼로 확장한 셈이다. 

 

 

웨이퍼 절단은 패턴 구현을 끝낸 실리콘 웨이퍼를 칩 단위로 자르는 과정으로 반도체 칩 고집적화 추세에 따라 절단 영역도 미세해져 정밀한 절단 기술이 필요한 난이도가 매우 높은 공정이다. 

 

기존 웨이퍼 절단 장비 시장은 일본 업체가 장악하고 있었다. 국내 장비 업체는 일본 업체에 밀려 진입을 하지 못하고 있는 상황이었는데, 한미반도체에서 이번에 '웨이퍼 마이크로 쏘'를 출시함으로써 일본 독점에 맞서 웨이퍼 절단 시장에 진입할 예정이다.

 

최근 종합반도체기업(IDM)과 패키징 기판 업체들이 중국 내 후공정 인프라를 베트남으로 옮기는 추세이다. 한편, 한미반도체에서는 올해 한미 베트남 법인 설립을 추진하고 있어 추후 웨이퍼 절단 장비를 출시한 후에 대만과 중국 시장을 중심으로 판매를 시작할 예정이다. 

 

이베스트 투자증권에서는 한미반도체 목표 주가를 19,000원으로 잡았다. 현재 한미반도체의 주가는 13,500원이다. 8월에 출시될 웨이퍼 절단 장비가 성공적으로 시장에 진입한다면 목표 주가보다 더 높은 상승을 보여줄 것 같다.